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浪潮封测产业发展规划
按照“先两头、后中间”的发展思路，2012年开始浪潮在进出口加工区建设国际先进的集成电路产业园区，总占地295亩，规划建筑面积26万平米。2015年前总投资30亿元， 建设封装测试产业基地，2015-2020年总投资20-30亿美元，建设晶圆厂。整个园区建成后将具备完整的集成电路产业链，成为是国内领先、国际先进的高科技产业基地。
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